Τις δυνάμεις τους ενώνουν η Qualcomm, η μεγαλύτερη κατασκευάστρια τσιπς που χρησιμοποιούνται για τη λειτουργία έξυπνων τηλεφώνων, με την ιαπωνική TDK, μέσω συμφωνίας 3 δισ. δολαρίων, προκειμένου να δημιουργήσουν μια κοινοπραξία με έδρα τη Σιγκαπούρη.
Η νέα επιχείρηση θα κατασκευάζει εξαρτήματα για την αναπτυσσόμενη αγορά των τσιπ ραδιοσυχνοτήτων που χρησιμοποιούνται στα ακουστικά, στη ρομποτική, τα αυτοκίνητα και τα drones.
Όπως διαδίδει ο Bloomberg, η Qualcomm πρόκειται να επενδύσει περίπου 1,2 δισ. δολάρια και η TDK θα περιλάβει στην προσπάθεια τα περιουσιακά της στοιχεία που σχετίζονται με το design και την κατασκευή, αλλά σχετικές πατέντες της. Η αμερικανική κατασκευάστρια τσιπ θα έχει στην κατοχή της το 51% της νέας εταιρίας που θα ονομάζεται RF360 Holdings, ενώ θα έχει και την επιλογή να αποκτήσει το μερίδιο της TDK αργότερα. Συνολικά, η συναλλαγή εκτιμάται στα τρία δισ. δολάρια.
Σύμφωνα με την ανακοίνωση των εταιριών, η αγορά για ηλεκτρονικά εξαρτήματα θα αναπτύσσεται κατά 13% το χρόνο, σε περίπου 18 δισ. δολάρια μέχρι το 2020. Η συνεργασία της Qualcomm με την TDK θα δώσει στην πρώτη τη δυνατότητα να προσφέρει μονάδες που θα περιλαμβάνουν όλα τα εξαρτήματα που χρειάζονται οι κατασκευαστές smartphones σε ένα ολοκληρωμένο πακέτο.
